Récupérer la chaleur dégagée par les éléments électroniques pour la transformer en électricité: c'est ce que propose la société américaine Eneco, le système se présentant sous la forme d'un simple composant électronique.
La technologie est prometteuse, et intéresse déjà de grands fabricants de produits électroniques tels Apple et Dell. Ces derniers espèrent pouvoir ainsi augmenter l'autonomie de leurs ordinateurs portables tout en optimisant leur refroidissement et réduisant leur bruit. Le composant, de taille réduite et économique à produire puisque utilisant notamment des procédés de fabrication éprouvés, pourrait également être intégré dans les téléphones mobiles, les baladeurs, ou tout type d'appareils électroniques. L'équipe à la base de la création de ce composant pense qu'il serait également possible de l'intégrer directement dans les microprocesseurs.
L'efficacité annoncée est de 20 à 30%. Selon Eneco, la puissance électrique générée peut atteindre 10kW. Si le composant est lui-même alimenté en électricité, sa capacité en refroidissement se retrouve fortement augmentée. Les tests effectués par Eneco ont ainsi permis d'atteindre des températures de refroidissement de -150°C.
La puce utilise le principe physique de la thermoïonique, qui a pour conséquence la création d'un flux d'électrons dans un métal ou oxyde métallique. Ce phénomène s'établit lorsque les atomes de la matière possèdent une vibration causée par l'énergie thermique surpassant les forces électrostatiques maintenant en place son ou ses électrons libres. Plus la température est élevée, plus l'émission thermoïonique (le flux d'électrons généré) est importante.
La technologie, validée par le NIST (National Institute of Standards and Technology) qui a notamment confirmé les chiffres annoncés par Eneco, pourrait arriver sur le marché fin 2007 ou début 2008.
Source: Eneco et PCInpact.com
Aucun commentaire:
Enregistrer un commentaire